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291 |
조선대학교 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-08-26 |
651 |
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290 |
소재부품기술개발사업 워크숍 - 번인 기판(BIB, Burn-in-Board) 제조기술개발
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관리자 |
2024-07-18 |
2,073 |
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289 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2024-07-08 |
1,637 |
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288 |
IEC TC91 전문위원회_240620
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관리자 |
2024-07-01 |
1,540 |
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287 |
한국전기전자재료학회 하계학술대회 부스 출전
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관리자 |
2024-06-27 |
741 |
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286 |
소재부품개발사업(초고속 통신용 Low Dk & Df CCL 및 원천소재 기술개발) 산업부 워크...
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관리자 |
2024-06-25 |
1,480 |
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285 |
2024 SMART SMT&PCB ASSEMBLY 부스 출전
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관리자 |
2024-06-21 |
695 |
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284 |
첨단전자실장 기술, 시장 및 표준 동향
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관리자 |
2024-06-21 |
2,113 |
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283 |
JPCA SHOW 2024 출전
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관리자 |
2024-06-19 |
892 |
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282 |
2024년 IEC TC 91 국제회의 - 1차
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관리자 |
2024-06-18 |
1,747 |
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281 |
2024년 국제실장협의회 컨퍼런스
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관리자 |
2024-06-18 |
1,935 |
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280 |
HKPCA 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2024-05-17 |
966 |
