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147 |
Yole과 업무협력 MOU체결(MOU with Yole)
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관리자 |
2021-10-13 |
842 |
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146 |
한밭대학교와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-13 |
848 |
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145 |
한국복합재료학회와 MOU체결(MOU with KSCM)
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관리자 |
2021-09-02 |
850 |
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144 |
[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술 세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
1,908 |
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143 |
[실장기술세미나] 전자실장기술 표준세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
1,809 |
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142 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회-온라인 Zoom회의
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관리자 |
2021-09-02 |
1,826 |
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141 |
스카이다이아몬드와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
772 |
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140 |
레오와 업무협력 MOU체결
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관리자 |
2021-09-02 |
703 |
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139 |
[실장기술심포지엄] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄
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관리자 |
2021-09-02 |
1,756 |
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138 |
소재부품개발사업 부처간 워크숍 - 초고속 통신 기판용 Low Dk & Df 소재 기술개발
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관리자 |
2021-09-02 |
791 |
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137 |
IMAGIS, NOVASEMI, ATK와 공동개발계약서 JDA체결
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관리자 |
2021-09-02 |
776 |
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136 |
실장기술 전문가 교류회
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관리자 |
2021-09-02 |
1,798 |
